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知识库-> 手机结构  
 
     
  手机的一般结构

一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分:
1、 LCD LENS
材料:材质一般为PC或压克力;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、 上盖(前盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
3、 按键
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
5、 电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;
6、 电池盖按键
材料:pom
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
7、 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、 Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、 LCD
直接买来用。
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
12、 Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
13、 其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

 
     
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